Peamised tehnilised uuendused
● Ultra{0}}Madal müra ja kõrge eraldusvõime
Kasutab X-Vision III arhitektuuri, mille algtaseme müra on kuni 200 μV, võimaldades täpset μV-taseme signaali analüüsi.
●12-bitine vertikaalne eraldusvõime(laiendatav 16-bitiseks täiustatud režiimis), mis toetab suure dünaamilise ulatusega signaalihõivet.
● Suur proovivõtu- ja salvestusmaht
Ribalaius: 20MHz–500MHz (nt ADS3000 seeria); Reaalajas diskreetimissagedus kuni 2,5 GSa/s; 100 Mpts salvestussügavus tagab pika-kestusega lainekuju salvestamise.
●Lainekuju püüdmise kiirus: 500 000–750 000 wfms/s (jadarežiimis), parandades oluliselt mööduvate anomaaliate tuvastamist.
●Hübriidsignaali analüüs
Toetab 4 analoogset + 16 digitaalkanalit riistvaralise-kiirendatud I2C/SPI/CAN/LIN-protokolli dekodeerimisega siini signaali reaalajas-parsimiseks. Täiustatud käivitusrežiimid: serv, impulss, aken, loogika ja protokolli trigerid.
Peamised rakendused
● Uus energia ja võimsus disain
μV{0}}taseme täpsus fotogalvaanilise inverteri MPPT tõhususe analüüsiks ja energiasalvestussüsteemi ahela vastuse testimiseks.
●Autoelektroonika
Riistvara{0}}dekodeeritud CAN FD/LIN siini signaalid ECU signaali terviklikkuse kontrollimiseks ja anduri müra diagnoosimiseks.
●5G ja kiire{1}}side
Toetab PCIe 6.0 värinaanalüüsi ja RF-signaali spektri analüüsi telekommunikatsiooni teadus- ja arendustegevuse jaoks.
● Teadusuuringud ja haridus
Eelarvemudelid integreerivad ülikooli laborite jaoks FFT analüüsi ja Lissajousi mustrite genereerimise.
Konkurentsieelised
●Kulu{0}}tõhus lokaliseerimine
●Tarkvara ökosüsteem
Kaugjuhtimine SCPI käskude ja LabVIEW integratsiooni kaudu; toetab automatiseeritud testimise töövooge.
Tehnilise evolutsiooni suundumused
Arukas diagnostika
Roheline testimine
Optoelektrooniline integratsioon
